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YASKAWA 로봇 2대를 활용하여 공압그리퍼로 반도체 Sputter Carrier를 핸들링하고 반도체의 샌딩 블라스팅 작업을 자동화한 솔루션입니다.
해당 제품을 형상이 긴데다 중량이 많이 나가 작업자 2명이 핸들링을 하는 작업이었으며, 샌딩작업으로 인한 먼지로 작업 환경이 매우 열악했습니다.
로봇 자동화를 통해 핸들링부터 샌딩작업을 모두 자동화하여 기피 공정을 무인화하였고 작업자 작업 환경도 크게 개선되었습니다.
구성요소
| 로봇 | YASKAWA MH180 2EA
- 제품 투입 1대, 연마가공 1대) (6축 다관절, 가반하중 180kg, 작업반경 2,702mm, 무게 970kg, 반복정밀도 ±0.2 mm |
|---|---|
| 주변기기 | 툴:
제품 투입 로봇 - 공압 그리퍼
연마 가공 로봇 - 샌드 블라스팅 툴, 집진기
주변기기:
로봇 고정 베이스 2EA
작업물 투입/배출 거치대
샌딩 고정용 지그
안전펜스 |
작업순서
| STEP 1. | 작업물 거치대에 작업물 투입 |
|---|---|
| STEP 2. | 제품 투입 로봇이 작업물을 피킹하여 샌딩 고정용 지그에 투입 |
| STEP 3. | 샌딩 로봇 작업 수행 |
| STEP 4. | 제품 투입 로봇이 작업을 피킹하여 방향 반전 후 샌딩 고정용 지그에 재 투입 |
| STEP 5. | 반대면 샌딩 작업 수행 |
| STEP 6. | 제품 투입 로봇이 완성품을 탈거하여 작업물 거치대로 이송 |
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